मेलनॉक्स (NVIDIA Mellanox) MFS1S00-H010V एओसी सक्रिय ऑप्टिकल केबल तकनीकी समाधान

September 24, 2026

मेलनॉक्स (NVIDIA Mellanox) MFS1S00-H010V एओसी सक्रिय ऑप्टिकल केबल तकनीकी समाधान

मेलानॉक्स (एनवीडिया मेलानॉक्स) MFS1S00-H010V AOC एक्टिव ऑप्टिकल केबल तकनीकी समाधान | रैक के बीच शॉर्ट-रीच हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट और केबलिंग सरलीकरण

तकनीकी श्वेत पत्र | नेटवर्क आर्किटेक्ट्स, प्री-सेल्स इंजीनियर्स और ऑपरेशंस लीड्स के लिए

1. परियोजना पृष्ठभूमि और आवश्यकता विश्लेषण

आधुनिक एआई, एचपीसी और एंटरप्राइज डेटा सेंटर फैब्रिक तेजी से 200Gb/s प्रति-पोर्ट कनेक्टिविटी पर मानकीकृत हो रहे हैं, जिसमें इन्फिनीबैंड एचडीआर और 200G ईथरनेट अगल-बगल तैनात हैं। इस वातावरण के भीतर, लिंक का एक बड़ा हिस्सा रैक-टू-रैक या रो-टू-रो कनेक्शन हैं जो छोटी-से-मध्यम दूरी पर हैं, जहां पैसिव कॉपर डीएसी मार्जिनल हो जाते हैं और डिस्क्रीट ऑप्टिक्स प्लस फाइबर जम्पर लागत और जटिलता बढ़ाते हैं।

इसलिए, नेटवर्क आर्किटेक्ट्स और प्री-सेल्स इंजीनियर्स को एक फिजिकल-लेयर विकल्प की आवश्यकता है जो छोटी-से-मध्यम पहुंच को कवर करे, स्थिर 200Gb/s सिग्नलिंग बनाए रखे, और प्रति लिंक घटकों की संख्या को कम करे। मेलानॉक्स (एनवीडिया मेलानॉक्स) MFS1S00-H010V, एक AOC एक्टिव ऑप्टिकल केबल, एक एकीकृत MFS1S00-H010V 200G QSFP56 AOC केबल के रूप में इन आवश्यकताओं को ठीक से पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

2. समग्र नेटवर्क और सिस्टम आर्किटेक्चर डिजाइन

संदर्भ आर्किटेक्चर 200Gb/s अपलिंक और डाउनलिंक के साथ एक स्पाइन-लीफ टोपोलॉजी का अनुसरण करता है। स्पाइन स्विच पंक्तियों में लीफ स्विच से जुड़ते हैं, जबकि लीफ स्विच आसन्न रैक के भीतर या पार जीपीयू सर्वर, स्टोरेज नोड्स और कंप्यूट नोड्स से जुड़ते हैं। इस डिजाइन में, MFS1S00-H010V सभी रैक-टू-रैक और रो-टू-रो 200G लिंक के लिए मानक इंटरकनेक्ट के रूप में कार्य करता है।

चूंकि केबल फैक्ट्री-टर्मिनेटेड है जिसमें एकीकृत ऑप्टिकल इंजन हैं, आर्किटेक्चर इसे दो मॉड्यूल प्लस जम्पर के बजाय एक एकल फील्ड-रिप्लेसेबल यूनिट के रूप में मानता है। यह बिल ऑफ मैटेरियल्स, लेबलिंग और स्पेयर-पार्ट प्लानिंग को सरल बनाता है, जबकि दोनों सिरों पर पूर्ण QSFP56 संगतता बनाए रखता है।

लिंक प्रकार विशिष्ट पहुंच अनुशंसित मीडिया
इन-रैक, छोटा कुछ मीटर तक पैसिव कॉपर डीएसी
रैक-टू-रैक मध्यम दूरी MFS1S00-H010V AOC
रो-टू-रो / लंबा विस्तारित दूरी ऑप्टिक्स प्लस स्ट्रक्चर्ड फाइबर

3. मेलानॉक्स (एनवीडिया मेलानॉक्स) MFS1S00-H010V की भूमिका और मुख्य विशेषताएं

इस समाधान में, एनवीडिया मेलानॉक्स MFS1S00-H010V कॉपर डीएसी और डिस्क्रीट ऑप्टिकल ट्रांसीवर के बीच मध्य मैदान पर कब्जा करता है। एक MFS1S00-H010V इन्फिनीबैंड एचडीआर 200Gb/s एक्टिव ऑप्टिकल केबल के रूप में, यह कॉपर सीमाओं से परे पहुंच का विस्तार करता है, जबकि डिस्क्रीट ऑप्टिक्स की दो-मॉड्यूल-प्लस-जम्पर संरचना से बचता है।

  • एकीकृत डिजाइन: ऑप्टिकल इंजन और फाइबर को एक असेंबली के रूप में फैक्ट्री-टर्मिनेटेड किया जाता है, जिससे प्रति लिंक कनेक्शन पॉइंट कम हो जाते हैं।
  • 200G QSFP56 समर्थन: 200Gb/s प्रति-पोर्ट लिंक के लिए MFS1S00-H010V 200G QSFP56 AOC केबल के रूप में कार्य करता है।
  • HDR इन्फिनीबैंड तैयार: HDR फैब्रिक में MFS1S00-H010V इन्फिनीबैंड HDR 200Gb/s एक्टिव ऑप्टिकल केबल के रूप में उपयुक्त।
  • MFS1S00-H010V स्विच, एडेप्टर और सर्वर पर मानक QSFP56 पोर्ट के साथ संगत है।
  • पूर्वानुमेय ऑप्टिकल प्रदर्शन: MFS1S00-H010V डेटाशीट और MFS1S00-H010V विनिर्देशों में लिंक बजट के लिए प्रलेखित।

उन टीमों के लिए जो MFS1S00-H010V 200G QSFP56 AOC केबल समाधान पर मानकीकृत कर रही हैं, ये विशेषताएं कस्टम असेंबली की आवश्यकता को कम करती हैं और पॉड्स में फिजिकल-लेयर डॉक्यूमेंटेशन को अधिक सुसंगत बनाती हैं। प्री-सेल्स इंजीनियर डिजाइन समीक्षा के दौरान MFS1S00-H010V डेटाशीट और MFS1S00-H010V विनिर्देशों का संदर्भ ले सकते हैं, जबकि खरीद टीमें अधिकृत चैनलों के माध्यम से MFS1S00-H010V मूल्य और MFS1S00-H010V बिक्री के लिए उपलब्धता को ट्रैक करती हैं।

4. परिनियोजन और विस्तार की सिफारिशें

एक विशिष्ट परिनियोजन पंक्तियों में स्पाइन स्विच को लीफ स्विच से जोड़ता है, और लीफ स्विच को आसन्न रैक में कंप्यूट या स्टोरेज नोड्स से जोड़ता है, MFS1S00-H010V का उपयोग इसकी समर्थित पहुंच के भीतर सभी लिंक के लिए किया जाता है। केबल को ओवरहेड ट्रे या साइड केबल मैनेजर के माध्यम से रूट किया जाना चाहिए जिसमें बेंड रेडियस का सम्मान किया गया हो, और प्रत्येक लिंक को रो-रैक-पोर्ट-पीयर जैसे सुसंगत कन्वेंशन के साथ लेबल किया जाना चाहिए।

विस्तार के लिए, अनुशंसित दृष्टिकोण रैक-टू-रैक 200G लिंक के लिए डिफ़ॉल्ट मीडिया के रूप में MFS1S00-H010V को मानकीकृत करना है, बहुत छोटी इन-रैक रन के लिए पैसिव कॉपर और लंबी रो-टू-रो पथों के लिए स्ट्रक्चर्ड फाइबर प्लस ऑप्टिक्स को आरक्षित करना है। जब नए रैक जोड़े जाते हैं, तो प्री-टर्मिनेटेड MFS1S00-H010V असेंबली को ऑन-साइट मॉड्यूल पेयरिंग के बिना जल्दी से स्थापित किया जा सकता है, जिससे टर्न-अप समय कम हो जाता है। क्योंकि मॉडल मानकीकृत है, स्पेयर यूनिट किसी भी स्थिति में पॉड की सेवा कर सकती हैं।

5. संचालन निगरानी, समस्या निवारण और अनुकूलन की सिफारिशें

MFS1S00-H010V लिंक के लिए निगरानी दोनों सिरों पर सक्रिय पोर्ट पर केंद्रित है, क्योंकि केबल स्वयं एक सील एकीकृत असेंबली है। ऑप्टिकल ट्रांसमिट पावर, रिसीव पावर और बिट एरर रेट को टर्न-अप पर बेसलाइन किया जाना चाहिए और समय-समय पर समीक्षा की जानी चाहिए। एक एकल लिंक पर रिसीव पावर में अचानक गिरावट आमतौर पर एक गंदे या आंशिक रूप से बैठे कनेक्टर या एक तेज मोड़ का संकेत देती है, जबकि कई लिंक में रुक-रुक कर होने वाली त्रुटियां रूटिंग या पर्यावरणीय समस्या का संकेत दे सकती हैं।

  • स्थापना के बाद प्रत्येक MFS1S00-H010V लिंक के लिए बेसलाइन ऑप्टिकल पावर और एरर काउंटर रिकॉर्ड करें।
  • QSFP56 कनेक्टर को जोड़ने से पहले और किसी भी पैचिंग परिवर्तन के बाद साफ करें।
  • माइक्रो-बेंड लॉस से बचने के लिए MFS1S00-H010V विनिर्देशों के अनुसार बेंड रेडियस और स्ट्रेन रिलीफ का सम्मान करें।
  • फॉल्ट आइसोलेशन और रिप्लेसमेंट को तेज करने के लिए लिंक-टू-पोर्ट मैपिंग डॉक्यूमेंट रखें।
  • स्पेयर-पार्ट वैरायटी को कम करने और फील्ड ट्रेनिंग को सरल बनाने के लिए MFS1S00-H010V पर मानकीकृत करें।

अनुकूलन के लिए, आर्किटेक्ट रैक-टू-रैक लिंक को MFS1S00-H010V पर समेकित कर सकते हैं और सबसे छोटी रन के लिए कॉपर आरक्षित कर सकते हैं, लागत और पहुंच के बीच एक स्वच्छ संतुलन प्राप्त कर सकते हैं। डिजाइन समीक्षा के दौरान MFS1S00-H010V संगत पोर्ट को सत्यापित करने से मिसमैच से बचा जाता है, और पॉड द्वारा प्रतिस्थापन को समूहित करने से रखरखाव विंडो कुशल रहती है।

6. सारांश और मूल्य मूल्यांकन

मेलानॉक्स (एनवीडिया मेलानॉक्स) MFS1S00-H010V रैक-टू-रैक 200Gb/s इंटरकनेक्ट आवश्यकताओं के लिए एक एकीकृत, मानक-संरेखित उत्तर प्रदान करता है। एक MFS1S00-H010V 200G QSFP56 AOC केबल के रूप में, यह मल्टी-सेगमेंट कॉपर रन और डिस्क्रीट मॉड्यूल जोड़े को एक एकल फैक्ट्री-टर्मिनेटेड असेंबली से बदल देता है, जिससे केबलिंग सरल हो जाती है और लिंक की पूर्वानुमान क्षमता में सुधार होता है।

मूल्य के दृष्टिकोण से, समाधान कनेक्शन पॉइंट और विफलता स्थानों को कम करता है, कॉपर सीमाओं से परे पहुंच का विस्तार करता है, प्लग-एंड-प्ले इंस्टॉलेशन के माध्यम से परिनियोजन समय को छोटा करता है, और एक मानकीकृत मॉडल के माध्यम से खरीद और स्पेयरिंग को सरल बनाता है। शॉर्ट-रीच हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट और केबलिंग सरलीकरण का पीछा करने वाले डेटा सेंटर और एंटरप्राइज नेटवर्क के लिए, MFS1S00-H010V फिजिकल लेयर के लिए एक व्यावहारिक बिल्डिंग ब्लॉक है।