मेलानॉक्स (NVIDIA मेलानॉक्स) MFS1S50-H010E AOC सक्रिय ऑप्टिकल केबल अभ्यास में

व्यवहार में मेलानॉक्स (एनवीडिया मेलानॉक्स) MFS1S50-H010E AOC एक्टिव ऑप्टिकल केबल | शॉर्ट-रीच हाई-स्पीड रैक-टू-रैक इंटरकनेक्ट और केबलिंग सरलीकरण

डेटा सेंटरों में 100G से 200G में संक्रमण के दौरान, रैक के अंदर एक सामान्य बेमेल दिखाई देता है: एक्सेस-लेयर स्विच पहले से ही 200G पोर्ट प्रदान करते हैं, जबकि कई सर्वर अभी भी मुख्य रूप से 100G इंटरफेस पर निर्भर करते हैं। यदि प्रत्येक 100G डिवाइस एक समर्पित 200G पोर्ट पर कब्जा कर लेता है, तो बैंडविड्थ उपयोग आधा हो जाता है; यदि पारंपरिक मॉड्यूल-प्लस-ब्रेकआउट-बॉक्स दृष्टिकोण का उपयोग किया जाता है, तो कैबिनेट का पिछला हिस्सा अतिरिक्त घटकों और पैच कॉर्ड के साथ अव्यवस्थित हो जाता है। मेलानॉक्स (एनवीडिया मेलानॉक्स) MFS1S50-H010E एक्टिव ऑप्टिकल केबल एक एकल एकीकृत असेंबली के माध्यम से एक 200G QSFP56 पोर्ट को दो 100G लिंक में परिवर्तित करके इसे हल करता है। यह लेख शॉर्ट-रीच, हाई-स्पीड रैक-टू-रैक इंटरकनेक्ट और केबलिंग सरलीकरण में इसके अनुप्रयोग की पड़ताल करता है।

पृष्ठभूमि और चुनौतियाँ: मिश्रित-दर रैक दुविधा

कई AI इन्फेरेंस क्लस्टर, वर्चुअलाइजेशन होस्ट और सामान्य-उद्देश्य कंप्यूट नोड्स अभी भी 100G नेटवर्क इंटरफेस के साथ शिप किए जा रहे हैं, भले ही लीफ स्विच 200G की ओर बढ़ रहे हों। इस मिश्रित-दर वातावरण में, पोर्ट दक्षता एक तकनीकी विवरण के बजाय एक लागत मुद्दा बन जाती है। आर्किटेक्ट को स्विच टियर या बाहरी फैन-आउट हार्डवेयर जोड़े बिना प्रति 200G स्विच पोर्ट दो 100G एंडपॉइंट कनेक्ट करने का एक तरीका चाहिए।

पारंपरिक वर्कअराउंड में 200G ऑप्टिकल मॉड्यूल, एक बाहरी ब्रेकआउट बॉक्स और दो पैच कॉर्ड का उपयोग शामिल है। यह मिलान बिंदुओं को गुणा करता है, बिजली की खपत बढ़ाता है, और केबलिंग का एक उलझाव बनाता है जो चाल, जोड़ और परिवर्तन को धीमा कर देता है। प्रत्येक अतिरिक्त कनेक्शन सम्मिलन हानि या संदूषण का एक संभावित स्रोत भी है, जो कमीशनिंग और समस्या निवारण को जटिल बनाता है। आईटी प्रबंधकों के लिए रैक-स्तरीय भौतिक परतों को मानकीकृत करने के लिए, एकल एकीकृत भाग संख्या की कमी स्पेयरिंग और दस्तावेज़ीकरण को आवश्यकता से अधिक कठिन बनाती है।

समाधान और परिनियोजन: MFS1S50-H010E पर मानकीकरण

एनवीडिया मेलानॉक्स MFS1S50-H010E एक 10-मीटर एक्टिव ऑप्टिकल केबल है जो एक एकल 200Gb/s QSFP56 पोर्ट को दो 100Gb/s QSFP56 लिंक में विभाजित करता है। 200G एंड 50Gb/s PAM4 मॉड्यूलेशन के चार लेन का उपयोग करता है, जबकि प्रत्येक 100G एंड 50Gb/s PAM4 के दो लेन का उपयोग करता है, दोनों पथों पर पूर्ण 100Gb/s थ्रूपुट को बनाए रखता है। क्योंकि ऑप्टिकल इंजन और ब्रेकआउट लॉजिक केबल में एकीकृत हैं, किसी अलग मॉड्यूल सम्मिलन या बाहरी फैन-आउट हार्डवेयर की आवश्यकता नहीं है।

एक विशिष्ट परिनियोजन में, ब्रेकआउट के लिए कॉन्फ़िगर किया गया एक टॉप-ऑफ-रैक लीफ स्विच पोर्ट MFS1S50-H010E 200G QSFP56 ब्रेकआउट AOC केबल के माध्यम से उसी या आसन्न कैबिनेट में दो 100G सर्वर से जुड़ता है। यही दृष्टिकोण AI क्लस्टर में GPU सर्वर जोड़े, 100G इंटरफेस वाले स्टोरेज नोड्स और मिश्रित-दर स्पाइन-लीफ फैब्रिक पर लागू होता है जहां 200G अपलिंक को 100G एक्सेस डिवाइस की सेवा करनी चाहिए। MFS1S50-H010E संगत प्लेटफार्मों की जाँच करने वाली टीमें यह पुष्टि करनी चाहिए कि स्विच पोर्ट ब्रेकआउट कॉन्फ़िगरेशन का समर्थन करता है और तैनात प्रोटोकॉल फैब्रिक से मेल खाता है।

इस परिदृश्य में उपयोगी साबित हुई परिनियोजन प्रथाओं में शामिल हैं:

• केबलिंग से पहले स्विच ब्रेकआउट कॉन्फ़िगरेशन को सत्यापित करना, ताकि पहली बार पावर-अप होने पर दोनों 100G पथ सही ढंग से प्रशिक्षित हों।
• एकल केबल को समर्पित पथों के साथ रूट करना, न्यूनतम मोड़ त्रिज्या का सम्मान करना और संपीड़न से बचना।
• भविष्य की चाल और परिवर्तनों को सरल बनाने के लिए सर्वर छोर पर दोनों 100G लेग्स को स्पष्ट रूप से लेबल करना।
• खरीद में देरी के बिना तेजी से प्रतिस्थापन के लिए ज्ञात-अच्छे MFS1S50-H010E इकाइयों को साइट पर रखना।

MFS1S50-H010E डेटाशीट की समीक्षा करने वाली टीमों के लिए, पुष्टि करने के लिए मुख्य पैरामीटर में ऑपरेटिंग तापमान रेंज, बिजली की खपत और प्रबंधन इंटरफ़ेस समर्थन शामिल हैं। MFS1S50-H010E विनिर्देशों की वास्तविक रैक लेआउट के विरुद्ध तुलना यह निर्धारित करने में मदद करती है कि 10-मीटर की लंबाई अधिकांश इच्छित कनेक्शनों को कवर करती है या नहीं। क्योंकि दोनों छोर EEPROM को एकीकृत करते हैं, ऑप्टिकल पावर, बायस करंट, सप्लाई वोल्टेज और तापमान को दूर से पढ़ा जा सकता है, जो कमीशनिंग के बाद सक्रिय निगरानी का समर्थन करता है।

परिणाम और लाभ: रैक में क्या बदलता है

सबसे तत्काल लाभ घटक समेकन है। एक 200G मॉड्यूल, एक बाहरी ब्रेकआउट बॉक्स और दो पैच कॉर्ड को एक एकल MFS1S50-H010E 200Gb/s से 2x100Gb/s QSFP56 से 2xQSFP56 असेंबली से बदलना कई मिलान बिंदुओं को हटा देता है और विफल होने वाले भागों की संख्या को कम करता है। स्थापना का समय तदनुसार गिरता है, और रैक के पीछे की जगह प्रबंधित करने में काफी आसान हो जाती है।

पोर्ट दक्षता दूसरा व्यावहारिक लाभ है। एक 200G स्विच पोर्ट को दो 100G डिवाइस की सेवा करने की अनुमति देकर, MFS1S50-H010E 200G QSFP56 ब्रेकआउट AOC केबल समाधान अतिरिक्त हार्डवेयर के बिना प्रति स्विच जुड़े एंडपॉइंट की संख्या बढ़ाता है। यह घने मिश्रित-दर वातावरण में अतिरिक्त लीफ स्विच की आवश्यकता को स्थगित या समाप्त कर सकता है, जो सीधे पूंजी और परिचालन व्यय दोनों को प्रभावित करता है।

बिजली और वायु प्रवाह भी बेहतर होते हैं। प्रति केबल लगभग 4.5W पर, एकीकृत डिजाइन एक अलग मॉड्यूल प्लस ब्रेकआउट बॉक्स संयोजन की तुलना में कम बिजली खींचता है। पतली, हल्की केबल असेंबली ट्रे में भीड़भाड़ को कम करती है और घनी आबादी वाले कैबिनेट में फ्रंट-टू-बैक वायु प्रवाह में सुधार करती है। आईटी प्रबंधक MFS1S50-H010E मूल्य और बिक्री के लिए MFS1S50-H010E विकल्पों का मूल्यांकन करते समय इकाई लागत के साथ इन परिचालन लाभों का वजन करना चाहिए।

सारांश और आउटलुक

मेलानॉक्स (एनवीडिया मेलानॉक्स) MFS1S50-H010E एक विशिष्ट लेकिन आवर्ती भौतिक-लेयर समस्या का समाधान करता है: ब्रेकआउट हार्डवेयर या केबलिंग जटिलता जोड़े बिना एक 200G स्विच पोर्ट से दो 100G एंडपॉइंट की सेवा कैसे करें। ऑप्टिकल इंजन और ब्रेकआउट फ़ंक्शन को एक एकल 10-मीटर असेंबली में एकीकृत करके, यह पोर्ट दक्षता में सुधार करता है, स्थापना को सरल बनाता है, और विफल होने वाले घटकों की संख्या को कम करता है।

जैसे-जैसे 200G और 100G के मिश्रित-दर नेटवर्क उच्च गति की ओर संक्रमण के दौरान आम बने रहते हैं, MFS1S50-H010E 200G QSFP56 ब्रेकआउट AOC केबल जैसे ब्रेकआउट AOC विकल्प रैक-लेवल इंटरकनेक्ट के लिए प्रासंगिक बने रहने की संभावना है। अपग्रेड की योजना बनाने वाली टीमें यह निर्धारित करने के लिए संगतता, लंबाई विकल्पों और परिनियोजन मार्गदर्शन की समीक्षा कर सकती हैं कि यह केबल उनके विशिष्ट कैबिनेट लेआउट में कैसे फिट बैठता है। आगे के तकनीकी विवरण और उपलब्धता के लिए