एनवीडिया हाई-स्पीड केबल: 400G/800G इंटरकनेक्ट चयन और केबलिंग के लिए मुख्य विचार

October 29, 2025

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जैसे-जैसे डेटा सेंटर AI, HPC और क्लाउड वर्कलोड को सपोर्ट करने के लिए विकसित होते हैं, उच्च बैंडविड्थ और कम विलंबता इंटरकनेक्ट की मांग पहले से कहीं अधिक बढ़ गई है। NVIDIA के 400G और 800G हाई-स्पीड केबल समाधान इस परिवर्तन में सबसे आगे हैं, जो आधुनिक कंप्यूटिंग वातावरण के लिए महत्वपूर्ण बुनियादी ढांचा प्रदान करते हैं।

केबल तकनीकों को समझना: DAC बनाम AOC

NVIDIA हाई-स्पीड केबल इंफ्रास्ट्रक्चर को तैनात करते समय, संगठन आमतौर पर दो प्राथमिक तकनीकों में से चुनते हैं: डायरेक्ट अटैच कॉपर (DAC) केबल और एक्टिव ऑप्टिकल केबल (AOC)। प्रत्येक समाधान तैनाती आवश्यकताओं के आधार पर अलग-अलग लाभ प्रदान करता है।

  • DAC केबल: लागत प्रभावी तांबे आधारित समाधान जो रैक के अंदर या आसन्न रैक के बीच कम दूरी के कनेक्शन के लिए आदर्श हैं, आमतौर पर 3-5 मीटर तक
  • AOC केबल: फाइबर-ऑप्टिक समाधान जो लंबी ट्रांसमिशन दूरी में सक्षम हैं, आमतौर पर 100 मीटर तक, उच्च बैंडविड्थ क्षमताओं और विद्युत चुम्बकीय प्रतिरक्षा के साथ

400G बनाम 800G: सही गति का चयन

400G से 800G नेटवर्किंग में परिवर्तन डेटा सेंटर क्षमताओं में एक महत्वपूर्ण छलांग का प्रतिनिधित्व करता है। जबकि 400G समाधान वर्तमान में AI क्लस्टर और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग के लिए व्यापक रूप से तैनात हैं, 800G तकनीक और भी अधिक मांग वाले वर्कलोड को संबोधित करने के लिए उभर रही है।

400G और 800G NVIDIA हाई-स्पीड केबल के बीच चयन करने में प्रमुख कारक शामिल हैं:

  • वर्तमान और अनुमानित बैंडविड्थ आवश्यकताएं
  • स्विच और NIC संगतता
  • बिजली की खपत संबंधी विचार
  • स्वामित्व की कुल लागत
  • भविष्य की मापनीयता की आवश्यकताएं

महत्वपूर्ण केबलिंग विचार

इष्टतम प्रदर्शन के लिए हाई-स्पीड केबलों की उचित स्थापना और प्रबंधन आवश्यक है। DAC और AOC दोनों समाधानों के लिए, इन व्यावहारिक पहलुओं पर विचार करें:

  • बेंड रेडियस: सिग्नल के क्षरण और भौतिक क्षति को रोकने के लिए उचित बेंड रेडियस बनाए रखें
  • केबल प्रबंधन: पर्याप्त वायु प्रवाह और पहुंच सुनिश्चित करने के लिए व्यवस्थित रूटिंग लागू करें
  • कनेक्टर निरीक्षण: संदूषण और क्षति के लिए नियमित रूप से कनेक्टर्स की जांच करें
  • संगतता सत्यापन: विशिष्ट NVIDIA हार्डवेयर प्लेटफार्मों के साथ केबल संगतता सुनिश्चित करें

अनुप्रयोग परिदृश्य

NVIDIA हाई-स्पीड केबल विभिन्न तैनाती परिदृश्यों में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं। AI प्रशिक्षण क्लस्टर में, 400G इंटरकनेक्ट GPU के बीच तेजी से डेटा मूवमेंट को सक्षम करते हैं, जबकि 800G इंफ्रास्ट्रक्चर अभूतपूर्व पैमाने के साथ अगली पीढ़ी के मॉडल प्रशिक्षण का समर्थन करता है। हाइपरस्केल डेटा सेंटर के लिए, ये केबल स्पाइन-लीफ आर्किटेक्चर के लिए रीढ़ प्रदान करते हैं, जो नेटवर्क स्तरों के बीच कम विलंबता संचार सुनिश्चित करते हैं।

DAC और AOC के बीच चुनाव अक्सर विशिष्ट एप्लिकेशन पर निर्भर करता है। DAC समाधान आमतौर पर कम दूरी के अनुप्रयोगों के लिए कम विलंबता और लागत प्रदान करते हैं, जबकि AOC बड़े पैमाने पर तैनाती के लिए अधिक दूरी और घनत्व प्रदान करता है।

भविष्य का दृष्टिकोण

जैसे-जैसे नेटवर्किंग तकनीक आगे बढ़ती जा रही है, 1.6T और उससे आगे की ओर विकास पहले से ही जारी है। हाई-स्पीड कनेक्टिविटी के लिए NVIDIA के रोडमैप में सह-पैक ऑप्टिक्स, बढ़ी हुई ऊर्जा दक्षता और बेहतर प्रबंधन क्षमताएं शामिल हैं। वर्तमान 400G और 800G इंफ्रास्ट्रक्चर में निवेश करने वाले संगठनों को तत्काल जरूरतों और दीर्घकालिक प्रवास पथ दोनों पर विचार करना चाहिए।

आज NVIDIA हाई-स्पीड केबल समाधानों का उचित चयन और तैनाती एक ऐसी नींव प्रदान कर सकती है जो कल की कम्प्यूटेशनल मांगों का समर्थन करती है, जबकि निवेश पर रिटर्न को अधिकतम करती है।

डेटा सेंटर अपग्रेड या नई तैनाती की योजना बना रहे संगठनों के लिए, इन इंटरकनेक्ट विकल्पों को समझना कुशल, मापनीय बुनियादी ढांचा बनाने के लिए महत्वपूर्ण है जो आधुनिक AI और HPC वर्कलोड की मांगों को पूरा करने में सक्षम हो।